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BGA焊盘脱落的补救方法!

文章来源:188体育--发布日期:2019-10-18 作者: 点击:

pcb电路板加急打样小编为大家详细分析过程:

1、清洁要修理的区域

2、取掉失效的焊盘和一小段连线

3、用小刀刮掉残留胶、污点或烧伤材料

4、刮掉连线上的阻焊或涂层

5、清洁区域


6、在板面连接区域蘸少量液体助焊剂,并上锡。清洁。焊锡连接的搭接长度应该小于两倍的连线宽度。然后,可将新的BGA焊盘的连线插入原来BGA焊盘的通路孔中。将通路孔的阻焊去掉,适当处理。板面的新焊盘区域必须平滑。如果有内层板纤维暴露,或表面有深层刮伤,都应该先修理。更换后的BGA焊盘高度是关键的,特别对共晶锡球的元件。去掉BGA焊盘与板面连线或通路孔之间的阻焊材料,以保持一个较低的轮廓。有必要时,轻微磨进板面以保证连线高度不会干涉更换的元件。


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7、选一个BGA的替换焊盘,接近配合要更换的焊盘。如果需要特别尺寸或形状,可以用户订做。这些新的BGA焊盘是用铜箔制造的,铜箔顶面镀锡,底面有胶剂胶结片。

8、在修整出新焊盘之前,小心地刮去新焊盘背面上焊锡点连接区域的胶剂胶结片。只从焊点连接区域刮掉树脂衬底。这样将允许暴露区域的焊接。当处理替换焊盘时,避免手指或其它材料接触树脂衬底,这样可能污染表面,降低粘结强度。


9、剪切和修整新的焊盘。从镀锡边剪下,剪留的长度保证较大允许的焊接连线搭接。

10、在新焊盘的顶面放一片高温胶带,将新的焊盘放到PCB表面的位置上,用胶带帮助定位。在粘结期间胶带保留原位。

11、选择适合于新焊盘形状的粘结焊嘴,焊嘴应该尽可能小,但应该完全覆盖新焊盘的表面。


12、定位PCB,使其平稳。轻轻将热焊嘴放在覆盖新焊盘的胶带上。施加压力按修理系统的手册推荐的。注意:过大的粘结压力可能引起PCB表面的斑点,或者引起新的焊盘滑出位置。

13、在定时的粘结时间过后,抬起烙铁,去掉用于定位的胶带。焊盘完全整修好。仔细清洁区域,检查新焊盘是否适当定位。

14、蘸少量液态助焊剂到焊接连线搭接区域,把新焊盘的连线焊接到PCB表面的线路上。尽量用较少的助焊剂和焊锡来保证可靠的连接。为了防止过多的焊锡回流,可在新焊盘的顶面放上胶带。


15、混合树脂,涂在焊接连线搭接处。固化树脂。用长加热时间,以保证较高强度的粘结。BGA焊盘通常可经受一两次的回流周期。另外可在新焊盘周围涂上树脂,提供额外的胶结强度。

16、按要求涂上表面涂层。

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关键词:湖北BGA焊盘,BGA焊盘脱落补救,pcb电路板

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