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高速PCB中的过孔设计需要注意什么?

文章来源:188体育--发布日期:2019-07-31 作者: 点击:

过孔也称金属化孔。在双面板和多层板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,即过孔。过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。

通过对过孔寄生特性的分析,我们可以了解,在高速PCB设计中,看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。武汉pcb电路板小编为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响,在设计中可以尽量做到:


1、从成本和信号质量两方面考虑,选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内存模块PCB设计来说,选用10/20Mil(钻孔/焊盘)的过孔较好,对于一些高密度的小尺寸的板子,也可以尝试使用8/18Mil的过孔。受限于技术条件,很难使用更小尺寸的过孔了。对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸,以减小阻抗。


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2、上面讨论的两个公式可以得出,使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄生参数。


3、PCB板上的信号走线尽量不换层,也就是说尽量不要使用不必要的过孔。


4、电源和地的管脚要就近打过孔,过孔和管脚之间的引线越短越好,因为它们会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗,以减少阻抗。


5、在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔,以便为信号提供最近的回路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地过孔。


当然,在设计时还需要灵活多变。前面讨论的过孔模型是每层均有焊盘的情况。

本文网址:/news/438.html

关键词:PCB过孔,过孔注意事项,pcb电路板

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